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上海临港芯片制造项目总投资超1000亿元

   6月29日,在2020年我国(上海)自贸区临港新片区半导体工业开展高峰论坛上,上海临港经济开展集团有限公司(下称“临港集团”)副总裁翁恺宁表明,临港芯片制作项目总投资超1000亿元,下一步临港集团将用好洋山特别归纳保税区集成电路进口物料全程保税监管方针,探究“研制+规划+制作+封测”全工业链保税形式。  

  临港新片区办理委员会高级专员张杰表明,自2019年8月20日挂牌以来,临港新片区已累计签约各类工业项目289个,触及总投资2528亿元。其间,无论是落地企业数量仍是投资规模,集成电路工业都排在首位。
 

  现在集成电路在新片区落地企业数占四分之一,投资额超越一半。开始估计十四五期间,临港新片区集成电路工业投资规模将超2000亿元。
 

  在临港新片区工业布局中,集成电路上承人工智能、无人驾驶等研讨范畴,下接智能配备、新能源轿车、航空航天等制作范畴,是工业布局中至关重要的一环。
 

  临港新片区环绕集成电路规划、制作、封装测验、资料等工业链关键环节,超前开展智能芯片、嵌入式闪存、模仿及功率器材、先进数模混合电路等工业。翁恺宁表明,现在已集聚新昇半导体、积塔半导体、盛美半导体、国微思尔芯、格科微、新微半导体等一批集成电路优质企业,尽力建造上海集成电路工业开展的“第三极”。
 

  现在,在芯片制作工厂范畴,临港芯片制作项目总投资超1000亿元。在集成电路规划范畴,寒武纪、国科EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分职业领军企业已构成集聚。
 

  翁恺宁表明,下一步将推进各类大型制作工厂项目开工建造,持续集聚各类封测、规划公司,用好洋山特别归纳保税区集成电路进口物料全程保税监管方针,探究“研制+规划+制作+封测”全工业链保税形式。

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