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科创板总体实施方案获批,八家半导体厂商提交IPO备案

2018年资本市场在波动中落下帷幕,A股市场多家上市公司迎来2019年首份年报成绩单。据数据统计,截至2019年1月24日,已经有1552家A股上市公司发布2018年业绩预告,其中1064家公司业绩预喜,占比为68%。

在手机产业和半导体领域,本周已有闻泰科技、深南电路、长信科技、富满电子、上海新阳、扬杰科技、景嘉微、江化微等上市公司发布2018年度业绩预告。预计在农历新年之后,将迎来上市公司年报发布的“爆发期”。

此外,近一周,科创板和IPO的热度依然不减。自1月23日科创板总体实施方案获批,多数半导体和手机产业链厂商纷纷进击科创板。目前,已有澜起科技、中微半导体等半导体厂商和虹软科技、传音控股等手机厂商已提交IPO备案,也明确登陆科创板的意向。

除上述事件外,本周内,华为推首款5G基站核心芯片;新华三宣布自研芯片;南京、杭州、福州、漳州、山东等地的集成电路产业发展也出现新的2019年重点建设项目名单,均引发关注和热议。

科创板总体实施方案获批 八家半导体厂商提交IPO备案

1月23日晚间,据新华社报道,中央全面深化改革委员会第六次会议审议通过了《在上海证券交易所设立科创板并试点注册制总体实施方案》、《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》。

会议指出,在上海证券交易所设立科创板并试点注册制是实施创新驱动发展战略、深化资本市场改革的重要举措。要增强资本市场对科技创新企业的包容性,着力支持关键核心技术创新,提高服务实体经济能力。要稳步试点注册制,统筹推进发行、上市、信息披露、交易、退市等基础制度改革,建立健全以信息披露为中心的股票发行上市制度。

与此同时,证监会发布了澜起科技辅导备案基本情况表,显示澜起科技已于2019年1月14日与中信证券签署辅导协议并进行辅导备案。

据辅导备案情况报告公示,澜起科技成立于2004年5月27日,法定代表人杨崇和,公司的主营业务为为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,提供高性能且安全可控的 CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案。

据集微网此前报道,从2018年至今,半导体产业已有8家半导体企业提交了IPO辅导备案情况表。除了澜起科技外,还有中微半导体、聚辰半导体、晶晨半导体及上海微电子等,都是最有可能赶上科创板“头班车”的半导体公司。

此外,伴随着科创板建设提速,近期上海、浙江、深圳等多地监管局接连披露一批科技企业提交IPO辅导备案文件,除以上8家半导体企业,还有视觉方案解决商虹软科技、智能手机品牌商传音控股等也加速了进击科创板的节奏。

华为推首款5G基站核心芯片,IC概念多股涨停

1月24日,华为在“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”上,重磅推出业界首款5G基站核心芯片——天罡。算力比以往增强2.5倍,用单芯片控制最强的64T,支持超宽频谱,是业界唯一一家支持200M频宽的5G部署,一次部署可以满足未来需求。

受此消息刺激,当日集成电路概念、芯片概念、半导体及元件三大板块当之无愧地称霸A股,排名前三。集成电路概念全天大涨3.07%,芯片概念、半导体及元件两大板块则紧跟其后,全天涨幅超2.4%(含)。此外,华为概念、5G概念板块全天涨幅也不俗,均超过了1.4%。

其中,富瀚微、苏州固锝、士兰微、盈方微、卓翼科技、贝通信、闻泰科技、兆日科技、同有科技、等10只个股均在早盘很快直线拉上涨停并全天再未打开;北方华创、扬杰科技、圣邦股份等全天涨逾6%;上海贝岭等近20只个股涨超4%。

与此同时,1月25日,新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司,旨在推出自己的芯片。如今,新华三存储作为中国企业级存储市场中的的重量级选手,成立新华三半导体技术有限公司,推出自己的芯片,势必能够进一步提高新华三存储产品的竞争力!

多地集成电路加速新布局

在华为和新华三等企业的科研成果之外,南京、杭州、福州、漳州、山东等地的集成电路产业发展也出现新的2019年重点建设项目名单。

日前,国务院新闻办发布2018年中国经济数据情况。2018年全年国内生产总值(GDP)超过90万亿元,比上年增长6.6%。其中,2018年新兴工业产品产量增长快速,微波终端机、新能源汽车、生物基化学纤维、智能电视、锂离子电池和集成电路分别增长104.5%、40.1%、23.5%、18.7%、12.9%和9.7%。

而在地方集成电路产业发展方面,1月22日,科智谷电子信息产业园项目签约落户厦门漳州,填补了漳州电子信息产业园的空白。据悉,该项目由以晴集团投资建设,预计总投资20亿元人民币,计划用地约226亩,建设面积约30万平方米,主要建设半导体芯片设计、研发、测试、封装项目,集成电路生产车间、液晶模组生产车间、安全移动终端生产车间,以晴总部、研发中心、北斗实验室等。项目建设周期约为16个月,全部建成达产后将提供就业岗位1000个,预计实现年销售30亿元以上,年纳税5000万元以上。

1月23日,山东省发改委公布山东省2019年重点建设项目名单,确定了120个省重点项目,其中建设项目100个、准备项目20个。其中,有研半导体材料集成电路用大尺寸硅材料规模化生产基地项目于2018年7月26日签约落地德州,项目总投资80亿元,其中一期18亿元,二期62亿元。一期建设目标为新建8英寸硅片生产线,达到年产能180万片8英寸硅片,二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

1月24日,江苏省召开2019年全省科技工作会议,会上提出江苏将建设先进材料技术创新中心以及筹建半导体产业技术创新中心,同时石墨烯、集成电路、高端装备等逐一列入2019年江苏“100个攻关项目”行动表。江苏省科技厅厅长王秦透露,今年,江苏将建设先进材料技术创新中心以及筹建半导体产业技术创新中心,探索开展新型产业技术集成创新试点。以新材料、半导体、生物医药三个前瞻优势领域作为试点,采取“一业一策”的支持方式,构建新型产业研发创新组织模式。