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博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营

第一批晶圆从全自动化出产线下线   .HaraldKroeger:“博世行将在德累斯顿投产车用芯片,助力未来交通出行。”   .工业4.0前驱:博世在芯片出产整个过程中悉数选用互联化和自动化流程。   .高精密出产制作:从晶圆到芯片历经数百道工序。   德国德累斯顿——博世在未来芯片出产上迈入了一个新的里程碑:博世德累斯顿918博天堂手机客户端晶圆厂宣告其第一批硅晶圆从全自动化出产线下线,为其2021年下半年正式发动出产运营奠定根底。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后,主攻车用芯片制作。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改进路途安全供给车用芯片。咱们方案于今年年底前发动出产。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表明。现在,博世在斯图加特邻近的罗伊特林根已有一家半导体工厂。德累斯顿晶圆厂将致力于满意半导体应用领域不断激增的市场需求,也进一步表明晰博世集团将德国打造为科技高地的决计。博世在德累斯顿晶圆厂出资了约10亿欧元,方针将其建设为全球最先进的晶圆厂之一。此外,德累斯顿晶圆厂新大楼制作还获得了德国联邦政府内部联邦经济与动力部的资金补助。该晶圆厂方案于2021年6月正式投入运营。  
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