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台积电拟120亿美元美国建厂 新工厂或被命名为晶圆二十厂

       6月15日音讯,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,5月15日就已在官网宣告他们拟在美国亚利桑那州建造芯片出产工厂,选用5nm工艺为相关客户代工芯片,从2021年到2019年,台积电方案在这一工厂出资120亿美元。          从台积电现有芯片代工工厂的命名来看,他们方案在美国建造的这一工厂,很或许被命名为晶圆二十厂。          台积电官网的信息显现,他们现在共有12座出产芯片的晶圆工厂,分别是6英寸晶圆的晶圆二厂,8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂,12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。          在这12座晶圆工厂中,都是选用的数字系列命名,短少的是晶圆四厂、晶圆七厂、晶圆九厂、晶圆十三厂、晶圆十七厂,也便是工厂的命名中不存在4、7、9、13和17。          按命名次序,台积电的芯片代工厂现在已到了晶圆十八厂,这是台积电选用5nm工艺为相关客户代工芯片的工厂,在本年上半年大规模量产。          除了方案在美国亚利桑那州建造的芯片工厂,台积电现在没有发布其他的芯片代工工厂的方案,因此在美国的这一工厂,在命名上或许便是晶圆十八厂的连续。          考虑到台积电的芯片代工厂中,命名没有4、7、9、13和17,尽管并没有逃避14、18,但19仍有或许被逃避,因此下一座工厂很或许会被命名为晶圆二十厂。当然,台积电假如不逃避19,在美国的这一工厂就有或许会被命名为晶圆十九厂。          不过,这一工厂现在还仅仅台积电有意出资建造,还未彻底确认,对这一工厂的命名,也还仅仅猜想,终究的命名,要在台积电确认建造、并发布正式命名之后才会揭晓。
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