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传感器热点:全球唯一SWIR双模感知芯片量产上市


传感新品

【全球仅有SWIR双模感知芯片量产上市,3D传感mgm娱乐平台登录网站技能革新正式翻页】

      近来,以锗硅(GeSi)光子技能享誉业界并引领跨代代印象和光通讯的立异公司光程研创(Artilux)宣告,业界创始根据12吋的CMOS工艺结合GeSi短波红外(SWIR)双模(2D/3D)感知芯片已验证完结并于台积电(TSMC)导入量产。这为Artilux竖立3个“业界榜首”的标竿,包含:(1)高分辨率GeSi像素技能;(2)单芯片SWIR双模(2D/3D)光学系统感知技能;(3)SWIR传感器落真实12吋晶圆量产的技能。一起,也具有引领业界的6大共同优势。

      此外,近年来,轿车激光雷达(LiDAR)工业备受商场重视,透过Artilux要害SWIR 3D感知技能,可望加快推进激光雷达使用全面普及化。

传感动态

【长电科技发布 XDFOI 多维先进封装技能】

      7月7日音讯,据长电科技官方发布,集成电路制作和技能服务提供商长电科技宣告正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案。长电科技称,XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新式无硅通孔晶圆级极高密度封装技能,相较于 2.5D 硅通孔(TSV)封装技能,具有更高功能、更高可靠性以及更低本钱等特性。该解决方案在线宽或线距可到达 2um 的一起,可完成多层布线层,别的,采用了极窄节距凸块互联技能,封装尺度大,可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器材。

【立讯将成为苹果第二大代工厂】

      苹果每一次新品的发布都会导致相关工业链的次序重整乃至洗牌,被预期销量大涨给予期望的下一代苹果iPhone 13也将如此,据有关媒体爆料,立讯将拿下iPhone 13 Pro 四成订单,由此成苹果第二大代工厂。

【中国移动建立芯片公司】

      7月5日音讯,据中移芯片官微发表,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司建立典礼日前在北京隆重举行,从此正式独立运营。

      据揭露信息,芯昇科技有限公司建立于于 2020 年 12 月 29 日建立,经营范围包含增值电信事务等。企查查显现,该企业从事集成电路芯片及产品出售;集成电路芯片规划及服务;集成电路芯片及产品制作;智能家庭消费设备制作;智能家庭消费设备出售;安防设备出售;安防设备制作;智能车载设备制作;智能车载设备出售等事务。

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